合肥晶合集成電路有限公司 （簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圓代工企業，項目總投資128.1億元人民幣 。公司由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，著眼于面板產業發展的巨大需求，建立集驅動芯片的高端工藝研發、生產制造及相關技術服務為一體的高科技公司。項目主要采用 0.15微米進行大尺寸面板的芯片制造，采用0.11微米及以下的工藝技術進行小尺寸面板的芯片制造。

在未來幾年，公司將立足于中國廣大的市場需求，加快技術研發和生產能力的提升。同時積極推進國際合作，引進行業尖端科技與自主研發相結合，開拓市場，逐步穩固在行業中的地位。在國內與國際兩個市場中，與客戶共同成長，建成具有國際競爭力的晶圓代工企業。